疑似天玑8300跑分架构曝光 激进堆料吊打骁龙7 Gen 3

前不久联发科已正式发布了新一代旗舰SoC天玑9300，天玑无小核的跑分曝光激进架构设计着实让人惊叹，而在最近他们又正式官宣将在11月21日发布新款中端定位的架构激进SoC天玑8300。这颗SoC的堆料吊打跑分成绩和架构也已被曝光出来，同样走的骁龙是激进堆料的路线，与倒吸牙膏的天玑骁龙7 Gen 3形成了鲜明对比。

最近，跑分曝光一个名为Xiaomi 2311DRK48C的架构激进设备出现在了GeekBench 6.2跑分数据库中，单核成绩1512，堆料吊打多核成绩4886，骁龙这款设备大概率搭载的天玑就是天玑8300，其CPU架构为1*3.35GHz超大核+3*3.2GHz大核+4*2.2GHz小核，跑分曝光据传其大核为Cortex-A715，架构激进GPU则是堆料吊打Mali-G615 MC6。

同时，骁龙目前可以确认的是天玑8300处理器采用的是台积电的4nm制程工艺，不过这颗SoC不再是vivo首发，很有可能会是Redmi的新品首发这颗SoC，结合Redmi已发布的产品来看，首发新机或许会是Redmi K70E。

疑似Redmi K70系列渲染图

当然，尽管目前来看天玑8300的堆料确实很猛，不过届时还是要看实际的量产机表现究竟如何，但比起倒吸牙膏的骁龙7 Gen 3，大家对于这颗SoC的发挥表现值得期待。

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