这几年在工艺制程上，高通供n工艺高通似乎比较保守，让星并没有紧跟着苹果采用新一代的台积3nm工艺，毕竟3nm的电提大跃成本在那里摆着，因此骁龙8 Gen3仍然采用4nm工艺，制n做准备不过下一代骁龙8 Gen4大概率将会采用台积电的程样N3E工艺，不但性能要比现在的骁龙4nm工艺强得多，而且成本也比初代3nm有一定的高通供n工艺下降，这对于高通来说还是让星可以承受的。不过让人感到意外的台积是，高通似乎对于3nm制程没有太大的电提大跃信心，希望尽早上马2nm工艺，制n做准备目前高通就已经让晶圆代工厂提供2nm工艺的程样样品，从而评估该工艺的骁龙可行性。
目前有消息称，高通供n工艺对于芯片设计厂商来说，处理器的设计需要6-12个月，随后便是各种打磨与优化，让良品率可以达到商业的水平，因此高通考虑到晶圆的发展，已经要求台积电和三星这两家最大的晶圆代工厂商提供2nm的样品提供给高通进行评估，并最终决定选择谁家的工艺。
根据报道称，三星提供给高通的是2nm SF2，基于GAA晶体管打造，计划在2025年正式量产，三星自家的猎户座2600处理器就将采用自家的制程工艺，而且从时间来看，2nm制程量产的时间也跟高通对得上，此外台积电也表示将会在2025年量产2nm制程工艺，然而与三星有所不同的是，台积电先进制程的最大客户应该就是苹果，预计会包圆台积电大量的产能，而大规模普及需要等到2026年。因此对于高通来说也是一个头疼的选择。此外有爆料大神表示，高通的骁龙8 Gen5处理器将会基于2nm和3nm两种不同规格的制程工艺打造，比如说为三星打造的骁龙芯片则是基于三星自家的2nm制程，而其他的骁龙芯片则是台积电的N3P制程。
这几年AI的兴起也让厂商对于AI计算单元越来越看重，自然也需要更加先进的制程工艺来让芯片有着更多的晶体管来负责AI计算，因此高通势必会在未来的制程选择上更加地激进。