作为半导体领域的英特艺老大，英特尔这几年在晶圆制造方面已经落后于台积电和三星，尔计尤其是划年台积电，几乎垄断了先进制程的冲击代工份额，这对于英特尔来说心是年投痒痒的。而在MWC上，资亿英特尔就已经宣布将会在未来从事Intel 14A工艺的美元研发与量产，并且彻底开放代工业务。英特艺不过英特尔的尔计野心似乎并非止步于Intel 14A工艺，根据外媒的划年报道，在最新的冲击一次闭门会议中，英特尔更是年投展示了Intel 10A工艺，希望借助此项工艺实现晶圆代工领域的资亿超车。
根据这张内部的美元泄露路线图，英特尔对外公布的英特艺Intel 14A节点将会在2026年左右正式量产，而到了2027年底或者2028年初，便是尚未公布的Intel 10A工艺，在性能上相当于友商1nm的工艺制程，而为了完成Intel 10A工艺的研发，英特尔也将投入巨资来采购最新的光刻机。比如说英特尔已经成功从ASML手中购得了High-NA光刻机，从而为未来的Intel 10A工艺提供硬件基础。预计借助Intel 10A工艺，客户可以取得大约10%的每瓦性能提升。
同时随着英特尔对于Intel 18A、Intel 3等制程工艺的掌握，未来英特尔也将晶圆产量大量地分配到这些先进的制程之中，例如Intel 4、Intel 3乃至于下半年将会投产的Intel 20A工艺，而Intel 7、10nm工艺则将逐渐减少产能。至于晶圆封装业务，英特尔更是采用了外包的形式来退出传统的封装领域，至于为Intel 20A等制程准备的先进外包服务预计将会在未来几年得到快速地提升。
当然晶圆代工领域需要大量的资金投入，英特尔也称未来5年间将会投入大约1000亿美元从事晶圆制造工厂的扩建与研发，再考虑到之前英特尔将IC设计与晶圆代工业务独立开，看起来晶圆代工市场即将迎来一位极具竞争力的玩家。